COB LED小间距显示市场前景可期，厂商布局积极

LED小间距显示市场发展趋势

LED小间距（≤P2.5）显示产品从诞生到现在，经历了前几年每年翻倍的高速增长、以及中国厂商一家独大的市场格局后，目前仍保持较高增速，根据 LEDinside研究显示，2018年室内小间距（≤P2.5）市场规模约为19.97亿美金，年增速高达39%，主要来自于未来超小间距趋势的持续发酵，预估其2018~2022年CAGR将达28%。

按LED小间距显示的点间距来划分，2018年全球LED小间距最大营收占比的间距已经来到P1.2~P1.6，大概占比39%，随着消费者对显示效果要求的逐渐提升，伴随成本的进一步下滑，未来几年P1.2~P1.6以及更小间距P1.1以下的产品将最具成长动能，预估2018~2022年的CAGR分别达32%和62%。

近年来，随着Mini/Micro LED等超小间距显示技术的发展，市场格局正在慢慢发生着变化，在超小间距（≤P1.0）显示领域，国内外显示屏厂商相继推出间距为P0.7~P0.9的产品，积极布局超小间距显示领域，甚至包括很多传统面板厂商也都积极加入这场“角逐未来显示话语权”的商战，纷纷通过资本、技术等手段开发并推出相关产品、开拓渠道以抢占市场。

按LED小间距显示的应用场景来划分，大致可分为广播应用、安防监控、企业及教育、零售、公共区域及交通、酒店及影剧院六大类。从占比来看，目前LED小间距显示屏最大的应用来自企业及教育，大概占比39%，商业零售其次，占比19%；从未来的增速来看，随着商业显示的逐渐成熟、性价比的提升，预估这两块市场也是最具成长空间的应用领域。

LED超小间距（≤P1.0）主流封装技术对比

随着Pitch的逐渐缩小，对于传统SMD封装形式来说，由于单颗LED器件太小，加工精度和工艺难度都相应提高，受限于现有的设备与配套装置的精度水平，目前的室内小间距封装量产产品维持在0606LED，已经接近其物理极限。

相较于SMD封装，COB有许多优势，可有效避免SMD封装的小间距LED因潮湿、静电等环境或人为因素造成死灯、坏灯的问题；发光均匀，近似面光源，可有效消除摩尔纹，降低眩光及刺目感；相对于SMD通过四个焊点散热，COB LED直接贴装在PCB上，直接通过PCB板散热，散热效果好；COB技术取消了SMD支架与SMT回流焊环节，无需焊风险，可靠性更高，COB做了表面保护，可以承受更大的外力，因此可以减少后续损坏和维修的成本。

当然，目前COB在成本上会较高，RGB LED芯片放置在PCB上，采用黑胶固定，多了开模的成本，规模化后成本有望得到降低。